Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität.
Technische Merkmale:
Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201
BGA bis 0,5 mm Pitch
doppelseitige Bestückung
Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer
Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten
Metall-Core (MC) Leiterplatten
max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm
Fine Pitch bis 0,35 mm
Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle
Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen i...
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Unser erfahrenes Einkaufsteam mit Kontakten in aller Welt übernimmt auf Wunsch die komplette Beschaffung der Bauteile und Leiterplatten für Sie.
Ein ...
Die Kabelkonfektion bei Hupperz umfasst die Bearbeitung von Litzen, Flachbandkabeln, Steuerleitungen, Kabelsätzen und Kabelbäumen. Mit einer Kabelablä...
Die Fertigung Ihrer Produkte wird durch die zuvor von uns in den Produktionsanweisungen festgelegten Prüfschritte überwacht. Selbstverständlich werde...
Wir übernehmen die Organisation, Steuerung und Durchführung des gesamten Warenflusses inklusive der Lieferung der bestellten Menge zum vereinbarten Te...
Wir beraten Sie vom Beginn des Projektes bis zur Markteinführung Ihres Produktes.
In den Produktlebensphasen begleiten wir Sie und Ihr Produkt mit un...
Hupperz bietet spezialisierte Dienstleistungen zur Lackierung und zum Verguss von Elektronikbaugruppen, um diese vor schädlichen Umwelteinflüssen zu s...
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