HÖCHSTE PRÄZISION UND ZUVERLÄSSIGKEIT. VOLLAUTOMATISCH.
Bei der SMT-Bestückung (Surface-Mount Technology) verbinden unsere Bestückungsautomaten die SMD-Bauelemente (Surface-Mount Devices) mit der Leiterplatte. Anschließend wird die Baugruppe in einem unserer Reflow Konvektion- oder Dampfphasen-Lötofen erhitzt und damit verlötet.
Wahlweise können wir für Sie Bauelemente auf reinen SMT-Platinen verarbeiten oder auch zusammen mit bedrahteten THT-Bauelementen (Through Hole Technology).
SMT-Bestückung bei Hekatron
Vollautomatischer Lötpastendruck
Dispensen von Kleber und Lötpaste
Ein-/zweiseitige SMD-Bestückung auf 6 SMD-Linien (SIPLACE SX-/X-Serie)
SMD- und THR-Bestückung
Reflow-Konvektionslöten unter Stickstoff oder Dampfphasenlöten
Automatische optische Inspektion (AOI) inline
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