Reworksystem Ersa HR 600/2 zur Reparatur und Nacharbeit von Baugruppen

Hybrid Rework System - automatisches Entlöten, Platzieren und Einlöten von SMT-Bauteilen. Automatischer Reparaturprozess: Entlöten, Platzieren und Einlöten für alle Arten von oberflächenmontierten Bauteilen (SMD): BGA, metallische BGA, CGA, BGA Sockel, QFP, PLCC, MLF und Miniaturbauteile bis 1 x 1 mm Kantenlänge. Nachhaltigkeit - Vermeidung von Elektroschrott: Jährlich entstehen weltweit mehrere millonen Tonnen Elektroschrott. Durch den Einsatz von Ersa Rework Systemen kann in erheblichem Maß Elektroschrott vermieden werden. Einsatzfelder: - Austausch fehlbestückter Bauteile nach der Elektronikfertigung - Rework defekter Baugruppen nach der Endprüfung - Reparatur defekter Rückläufer aus dem Feld - Upgrade von im Feld befindlichen Baugruppen Für Anwender von Rework Systmen ergeben sich: - Kosteneinsparungen durch geringeren Ausschuss - Einhaltung der Lieferfähigkeit durch qualifizierte Reparatur - Erhöhung der Qualität durch professionelle Reparaur - eigene Geschäftsmodelle im Bereich der Reparatur von Consumer Elektronik z.B. Smartphones und Tablet-Computer Baugruppenreparatur neu definiert - automatisch, flexibel und prozesssicher! - Hocheffizienter 800-W-Hybrid-Heizkopf - Homogene, großflächige IR-Untenheizung mit drei Heizzonen à 800 W - Automatische und präzise Bauteilausrichtung mit Hilfe von Bildverarbeitung - Hochgenaues, motorisches Achssystem zur Bauteilplatzierung (+/- 0,025 mm) - Garantiert nutzerunabhängig reproduzierbare Reparatur-Ergebnisse - Prozesssteuerung und -dokumentation über die Bediensoftware HRSoft - Vollautomatischer oder teilautomatischer Betrieb - Geeignet für die Verwendung der Dip&Print Station - Version HR 600/2 VOIDLESS - mehr Infos auf unserer Messeseite oder auf Anfrage! Kategorie 1: Reworken Kategorie 2: Entlöten Bezeichnung 1: Prototyp Bezeichnung 2: Touch-Up