ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Es wird hauptsächlich in IC-, Transistor-, Dioden-, Netzwerktransformator- und anderen Halbleiterkapselungen verwendet. Es besitzt die Vorteile eines geringen Platzbedarfs, einer einfachen Struktur, eines bequemen Verfahrens, einer guten chemischen Beständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung und super mechanische Leistung. Im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien bietet die hervorgehobene außergewöhnlich hohe Wärmeleitfähigkeit die tiefgreifenden Potenziale für die Entwicklung und Herstellung energieintensiver Chips.
ThermoPL-152 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-,...
ThermoPL-65 ist ein hoch wärmeleitender Isolationsverbundstoff auf Basis von Polyolefinmischungen. Es kann je nach Kundenwunsch als Außenmantel oder Z...
ThermoEP-170 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-,...
ThermoSIL-120 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, das gekühlte Aluminiumrohre mithilfe eines Dosierverfahrens umhüllt und so eine hohe Wärmeleitf...
ThermoSIL-475 wird hauptsächlich zum Vergießen von LEDs, leistungselektronischen Komponenten, Leistungsantriebsmodulen, IC-intensiven Leiterplatten un...
ThermoSIL-100 ist ein Zweikomponenten-Silikonkautschukmaterial, das bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt aushärtet und so elastisches, wärmeleit...
ThermoSIL-200-2 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder durch Erhitzen beschleunigt werden kann und das hau...
ThermoSIL-150 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann und das hauptsächlich ...
ThermoEP-120 ist ein IC-Verpackungsverbundwerkstoff mit hoher Wärmeleitfähigkeit, der auf Epoxidharz basiert. Entsprechend den genauen Anforderungen d...
ThermoSIL-400 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann. Es wird hauptsächlich...
ThermoEPF-150 ist eine Chip-Verkapselungsfolie aus PET-Polyesterfolie als Substrat, die mit einem Spezialklebstoff beschichtet ist und für die fortsch...
ThermoSIL-280 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, das bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt ausgehärtet werden kann und hauptsächlich zum Ve...
ThermoSIL-200 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann und das hauptsächlich ...
ThermoEP-170 ist ein Verbundwerkstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Haftfestigkeit und hoher Zuverlässigkeit, der hauptsächl...
ThermoPL-152 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-,...
ThermoPL-65 ist ein hoch wärmeleitender Isolationsverbundstoff auf Basis von Polyolefinmischungen. Es kann je nach Kundenwunsch als Außenmantel oder Z...
ThermoEP-170 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-,...
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ThermoSIL-475 wird hauptsächlich zum Vergießen von LEDs, leistungselektronischen Komponenten, Leistungsantriebsmodulen, IC-intensiven Leiterplatten un...
ThermoSIL-100 ist ein Zweikomponenten-Silikonkautschukmaterial, das bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt aushärtet und so elastisches, wärmeleit...
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