Kolektor Siegert GmbH

Die KOLEKTOR Siegert GmbH wurde 1945 gegründet und beschäftigt heute knapp 200 Mitarbeiter/innen. Folgende Produktbereiche / Dienstleistungen werden angeboten: Hybridschaltungen Kolektor Siegert GmbH produziert seit 1970 Dickschicht-Hybridschaltungen. Löthybride, Durchkontaktierungen in der Keramik, Formkeramiken, Mehrlagenschaltungen (bis zu 6 Leiterbahnebenen pro Seite), Bondhybride, Flip Chip, PTF (=Power Thickfilm)und Multichipmodule sind wesentliche Meilensteine dieser Entwicklung. Unsere Zukunft gestalten wir durch innovative Forschung in der Mikrosystemtechnik und der Sensorik. Kolektor Siegert GmbH gehört heute zu den größten Anbietern von Dickschicht-Hybridschaltungen im europäischen Raum. Elektronische Baugruppen Wir bestücken SMT-Komponenten kleinster Bauform und realisieren fine pitch Montagen, BGA und Flip Chip. Dazu stehen vollautomatische High-Speed-Bestückungslinien sowie teilautomatisierte Linien und manuelle Bestückungsplätze zur Verfügung. Sensoren und Module Kolektor Siegert GmbH entwickelt, produziert und liefert Elementarsensoren sowie komplette Sensorsysteme und Submodule in Dickschicht- und Leiterplattentechnologie für verschiedene Messgrössen und Anwendungsbereiche. Hochspannungsteiler · Kundenspezifische Ausführungen · Spannungsteilerverhältnis einstellbar · z. B. 1:100 oder 1:500 · Typischer Spannungsbereich 1 kV – 6 kV · Größeres Spannungsteilerverhältnis und höhere Spannungen bei entsprechender Substratgröße machbar Folgende Produkte / Dienstleistungen werden angeboten: SMD-Baugruppen, Bestückung von Leiterplatten, Layouterstellung für Leiterplatten, elektronische Baugruppen, Baugruppen für Industrieelektronik, Baugruppen für die Automobilelektronik, Baugruppen für die Medizinelektronik, Baugruppen für die Unterhaltungselektronik, Baugruppen für Smart Home-Anwendungen, Baugruppen für Building Automation, Baugruppen für die Luft- und Raumfahrtindustrie, elektronische Baugruppen für die E-Mobilität, elektronische Baugruppen für die Ladeinfrastruktur, BGA-Bestückung von Leiterplatten, Chip on Board-Technik, Dickschichtschaltungen, Hybridschaltungen, Conformal Coating, Lackieren von elektronischen Baugruppen, In-Circuit-Test, AOI- Prüfung, Röntgenprüfungen von elektronischen Baugruppen, Selektives Löten von elektronischen Baugruppen, THT-Bestückung von Leiterplatten, Gerätemontage.