THT-Fertigung (Through-hole technology)

Heutzutage wird die konventionelle THT-Bestückung größtenteils durch die SMD-Bestückung abgelöst. Es gibt jedoch immer noch Bauteile wie z. B. Flachleitungen (Litzen), Steckverbinder, Spulen oder große Kondensatoren, bei denen auf eine bedrahtete Bestückung nicht verzichtet werden kann. Anders als bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile durch die Kontaktlöcher in die Leiterkarte gesteckt und anschließend je nach technischer Auslegung per Wellenlötung (Schwalllötung), Selektivlötung, Bügellötung oder Handlötung verarbeitet. Prozessablauf THT-Fertigung Die THT-Bestückung erfolgt bei a.p. microelectronic manuel auf modernsten Fertigungslinien durch ausgebildetes Fachpersonal. Hier sind sowohl reine THT- sowie Mischbestückungen möglich. Alle Gerätschaften sind selbstverständlich auf dem aktuellsten Stand und werden regelmäßig gewartet. Somit wird eine zuverlässige und qualitativ hochwertige Bestückung gesichert. - Wellenlötung - Selektivlötung - Bügellötung - Handlötung