Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie.
• Layer: up to 100 Layers
• Materials: FR4, High TG FR4 more on request
• Final Thickness: 0.5-10.0mm
• Copper Thickness: 18μm – 70µm
• Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm
• Max. Size: 450x600mm
• Surface Treatments: ENIG, ENEPIG
• POFV evenness: no cave
• Minimum Hole: 0.1mm
• Minimum BGA: 0.35mm
Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.