ThermoSG-743 Wärmeleitendes Silikonbindemittel

ThermoSG-743 verfügt sowohl über Haftung als auch über eine gute Wärmeleitfähigkeit. Die Hauptanwendung besteht darin, die Wärmeleitpaste als Füllverbindung zwischen CPU und Kühlkörper, intelligentem Thyristor-Steuermodul und Kühlkörper sowie Hochleistungs-Elektromodul und Kühlkörper zu ersetzen. Dieses Produkt kann die herkömmliche Karten- und Schraubverbindung ersetzen, was zu einer zuverlässigeren Befüllung und Wärmeleitung, einfacheren Prozessen und wirtschaftlicheren Kosten führt.