Lotpastendruck

Bei der maschinellen SMD-Bestückung von Leiterplatten wird meist im Reflow Verfahren gearbeitet. Dazu werden zunächst auf die Landeflächen der Bauteilanschlüsse, an denen später die Lötstellen entstehen sollen, Depots aus Lotpaste aufgebracht. Darauf werden die Bauteile bestückt und beim unmittelbar anschließenden Reflow-Löten, -heute zumeist mit Heißluft-Konvektionsöfen oder Dampfphasen-Anlagen - schmilzt der Lötzinn-Anteil der Lotpaste auf und bildet beim Abkühlen die Lötverbindungen. Vereinfacht dargestellt. Das Auftragen der Lotpaste kann mittels Dispenser geschehen, was nur für ganz kleine Serien oder Sonderfälle in Frage kommt oder wesentlich häufiger im Schablonendruck. Beides sind berührende Verfahren, jedes hat seine Vor- und Nachteile. Beiden gemein ist, dass ein Großteil der späteren Lötfehler ihren Ursprung an dieser Stelle hat. Die Lotpaste kann an der Schablone oder Dosiernadel hängen bleiben und wieder von der Leiterkarte abgehoben werden, unvollständig oder ungleichmäßig aufgetragen werden u.a. Äußere Einflüsse während der Dauer des Arbeitsganges führen zudem leicht zu unerwünschten Unterschieden. Das moderne Jet- Pastendruck-Verfahren hält gerade erst auf dem Markt Einzug. In einer geschlossenen, klimatisierten Kammer werden feine Tröpfchen, wie etwa Tintentröpfchen beim Ink-Jet Bürodrucker auf die Leiterkarte gesprüht, mit hoher Genauigkeit, hoher Reproduzierbarkeit und unter Kamerakontrolle. Richter gehört zu den frühen Anwendern dieses Verfahrens. Abgesehen von der hohen Qualität und Zuverlässigkeit des Pastendrucks liegt der Vorteil speziell im Kleinserien- und Musterbereich darin, dass eben keine Schablonen mehr angefertigt werden müssen. Schablonen dauern 1 - 3 Tage, je nachdem wieviel man für den Schnelldienst ausgibt. Kommt eine Schablone fehlerhaft oder defekt, muß eine neue angefertigt werden. Ändert der Kunde auch nur ein Bauteil, ist auch die ganze Schablone nicht mehr brauchbar. Stellt sich bei schwierigen Karten heraus, dass etwas mehr oder weniger Paste sinnvoll gewesen wäre, muss auch eine neue Schablone angefertigt werden. Brauchen aber einzelne Bauteile auf der gleichen Karte recht unterschiedlich viel Paste, muss eine ziemlich teure Stufenschablone angefertigt werden, die nur bei wenigen Anbietern erhältlich ist. Wenn das denn vom Layout her überhaupt möglich ist. Fehlen die Abstände zur Stufe, muss erstmal das Layout geändert werden. In der Großserie legt man diese Kosten auf Hunderttausende Baugruppen um und spürt sie kaum. In der Kleinserie kann jedes Schablonenproblem die Kalkulation zu Makulatur werden lassen - und den Zeitplan erst recht. Nicht so beim Jet-Verfahren. Hier ist lediglich eine Programmänderung erforderlich, die umgehend bei uns vom Bedienpersonal vorgenommen werden kann und somit mit minimaler Verzögerung auch in einen laufenden Auftrag noch einfließen kann. Der sonst bis zur Herstellung einer neuen Schablone aus der Produktion genommen werden müsste oder mit einer nicht optimalen Schablone und entsprechendem Fehlerrisiko/ Nacharbeit erfolgen müsse.