Über dieses Produkt
IMS-Technologie ein- und mehrlagig. Verschiedene Wärmeleitwerte und biegbare Materialien. Kombination mit Dickkupfer, Cu-Inlays, HDI und starrflexiblen LP möglich
IMS-Technologie ein- und mehrlagig. Verschiedene Wärmeleitwerte und biegbare Materialien. Kombination mit Dickkupfer, Cu-Inlays, HDI, flexiblen und starrflexiblen LP möglich.
Dickkupfer bis 400µm auf Innen- und Außenlagen möglich. Massive Cu-Inlays, Stromschienen. Individuelle Kundenlösungen - wir beraten Sie gerne.