Polytec TC 430 ist ein lösemittelfreier, zweikomponentiger, Bornitrid-gefüllter, Epoxid-Wärmeleitklebstoff.
Polytec TC 430 ist ein vielseitig einsetzbarer Klebstoff für das Thermal Management in der Elektronik, Hybridtechnik, Sensorik, Optronik uvm. Polytec TC wurde speziell für das Aufkleben von Wärmesenken in der Massenfertigung entwickelt, eignet sich aber genauso als thermisch leitender Chipklebstoff, Underfill oder als Chipabdeckung. Die Applikation kann per Dispensen oder Handauftrag erfolgen. Aufgrund seines nicht-abrasiven Füllstoffs eignet sich Polytec TC 430 auch für die Verarbeitung mit dynamischen Misch- und Dosieranlagen.