Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden.
Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat.
Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen.
Vorteile
Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation
Effektive Wärmeabfuhr
Gleichmäßigere Temperaturspreizung
Entwärmung von Bauteilen
Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen
Passive Kühlung der Bauteile
Technologiespektrum
Ein- und doppelseitige Konstruktion
Heatsink aus Aluminium oder Kupfer
Anwendungsbeispiele:
Temperaturkritische Hochleistungselektroniken
High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung
Hochleistungs LED-Panels
Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung
Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung
Schalter und Halbleiterrelais
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