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Wafer
Wafergrößen: 4" und 6" (8“ in Vorbereitung) Fertigung auf allen gängigen SAW- oder Halbleitersubstraten Quarz LiNbO3 LiTaO3 Bonded / POI Wafer Glas / ...
Dünnschichttechnologie
Dünnschichttechnologie mit einer Präzision von bis zu +/-10 nm mit Dicken von 1nm bis 2500nm mit allen Standard-Elektrodenmaterialien (Al, Cu, Au, Ni,...
Standort und Kontakt
SAW COMPONENTS Dresden GmbH
Manfred-von-Ardenne-Ring 7, DE-01099 DresdenProdukt-Empfehlungen
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