Wafer Firmen

... Allgemeinen besteht die 3D-Prozessabfolge aus vier Schritten: Formierung der Durchkontakte mit Tiefenstrukturierung und Isolation Metallisierung der Durchkontakte Waferabdünnen und Planarisieren Wafer- und/oder Chip-Bonden Diese vier Schritte können in verschiedenster Reihenfolge kombiniert werden, sodass sich unterschiedliche Prozessabläufe ergeben.

...Sie sorgen dafür, dass die Ionen effizient erzeugt und präzise und frei von Verunreinigungen entlang des Strahlenganges zum Wafer geführt werden. Für Kunden aus der Halbleiterindustrie sind Plansee Ersatzteile zunehmend mehr als nur Ersatzteile. Ausgehend von den Original-Ersatzteilen des Anlagenherstellers optimiert Plansee die Geometrien und Materialzusammensetzungen. Ihre Vorteile: - Vereinfachte Montage und Demontage von Komponenten - Längere Standzeiten - Geringere Reinigungskosten - Reduzierte Wartungsarbeiten Artikelnummer: IIP spare parts...

... ist unempfindlich gegen hohe Strömungsgeschwindigkeiten und gewährleistet gute Dichtigkeit auch bei schwierigen Betriebsbedingungen. Der Sitz, der in verschiedenen Werkstoffen erhältlich ist, ist austauschbar. Das VSS-Ventil wurde als Zwischenflanscharmatur („Wafer”) entwickelt gemäß ASME. Es kann auch mit lug (Gewindelöchern) geliefert werden. Die Ventile sind bei der Lieferung...

... Verschweissen der Wafer entweder durch Galvanisieren und der Ausbildung der 63Sn-37Pb-Schweisspunkte oder durch einen herkömmlichen Drahtbonder, der Goldbälle (Au) formt und diese auf einem Aluminium (Al) Bondpad verschweisst. Speziell konstruierte Kapillaren sind nötig, um mit den unterschiedlichen Abständen zwischen den Bondpads zurecht zu kommen. Dabei werden die allgemeinen Konstruktionsregeln mit Rücksicht auf den gewünschten MBD in Abhängigkeit von der gegebenen Bondpad-Öffnung angewendet. ...

...stabiles Stativ aus Granit und Grauguss mit manueller Z-Verstellung leistungsfähige Schrittmotorsteuerung F9S-3-M mit Joystick und serieller Schnittstelle präziser Kreuztisch GT8 mit 200 x 200 mm Hub Drehtisch RT5 mit hoher Rund- und Planlaufgenauigkeit unter 5 µm Wafer-Chuck mit Vakuum-Ansaugung für 12", 10", 8", 6" und 4" Wafer...

... optimale Lösung. Ausführungen: Wafer LUG Anschluss: Zwischenflansch Anflansch Dichtungsvarianten, wahlweise: EPDM NBR FKM PTFE (einteiliges oder zweiteiliges Gehäuse) Temperaturbereiche: min. -20°C max. +150°C Betriebsdruck: max. 16 bar Gehäuse: Sphäroguss GGG40 Scheibe: Edelstahl Info: wahlweise mit pneumatischem oder elektrischem Stellantrieb ...

... in eine kristallklare Zukunft, in der industrielle Fertigungsprozesse nahtlos mit den neuesten Informations- und Kommunikationstechnologien verknüpft sind. Das Projekt "Wafer 4.0" hat die Kristall- und Waferherstellung revolutioniert und läutet eine neue Ära der Effizienz ein. 15. Januar 2024 Zukunft gestalten: Wie Low-Code die Konnektivität nachhaltig neu definiert und verändert Low-Code...

... entwickeln, die Anlage bauen und bei Ihnen vor Ort in Betrieb nehmen. Vakuum Lagersysteme Empfindliche Bauteile wie Wafer oder bestimmte Medizinteile dürfen auf keinen Fall mit Fremdstoffen oder Luftfeuchtigkeit kontaminiert sein. Die sicherste Art der Lagerung von hochempfindlichen Bauteilen ist die unter Vakuum. Unter der Vakuumumgebung sind ihre Bauteile vor allen äußeren Einflüssen geschützt...

...korrosiven oder giftigen Gasen. Häufiges Einatzgebiet von Reinstgassysteme ist die Abscheidung dünner Schichtung, bei CVD Prozesse ob LPCVD Systeme im Niederdruckbereich oder Prozessdruck bei Atmosphäre. Substrate zur Abscheidung können Silizium Wafer, Glas, Kunststoff oder Metall sein. Andere Anwendungsbereich sind der Aufbau von synthetischer Keramik und synthetischem Quarzglas oder andere Prozesse...

...das Dosierungen von Tropfen mit einem minimalen Volumen von 10 Nanolitern erlaubt - erweiterbar mit verschiedenen Temperatur-Kontrollsystemen für Messungen im Temperaturbereich von -30 °C bis 700 °C. - erweiterbar mit dem TopView Video System TVS, welches die Messung von Kontaktwinkeln in Vertiefungen erlaubt - erweiterbar mit dem manuellen Kipptisch TBA 360 und der elektrischen Kippvorrichtung TBU 100 - erweiterbar mit den Feuchtegeneratoren der HGC-Serie von DataPhysics Instruments - erweiterbar mit elektronisch drehbarem Probentisch für Wafer mit einem maximalen Durchmesser von 12″...

... des Schaltverhaltens, der Sperrzeiten und anderer elektrischer Eigenschaften in der Leistungselektronik. Anwendungen sind Silikon-Wafer, Dioden, IGBT und PPTC. Materialprüfung Viele Komponenten, die in der Nuklearindustrie oder der Luft- und Raumfahrttechnik verwendet werden, müssen zur Beurteilung ihrer Lebenserwartung umfangreichen Tests unter Strahlungseinwirkung unterzogen werden. Beispiele...

...Konform Ruhestrom: 1,5 mA Bezeichnung: AM422-1 Gehäuse: SO8, auf DIL8-Adapter, gesägter 6“ Wafer auf Dehnfolie Schutzfunktionen: Verpolschutz, Ausgangsstrombegrenzung Ausgangssignal: z.B. 0 … 20 mA oder 4 … 20 mA (3-Draht), anpassbar Eingangssignal: 0 … 1,15 V (massebezogen) Integrierte Spannungs-/Stromreferenz: Spannungsreferenz: 5 oder 10 V...

...Um Wafer beschädigungsfrei bearbeiten zu können, müssen diese mittels Vakuumspannplatten bzw. Vakuum Chucks gehalten werden. Der Ausschnitt zeigt eine beispielhafte Gestaltung der Ansaugkanäle. ...

...Mit den Laser-Triangulationssensoren der L-LAS-LT Serie können Abstand bzw. Dicke von Objekten sehr genau bestimmt werden (Auflösung ab typ. 1 µm). Dabei werden mit Hilfe einer Master-/Slave-Sensoranordnung zwei Laserabstandssensoren von einem im Master-Sensor integrierten Controller ausgewertet. Für optisch transparente Objekte (Flachglas, Folien, Wafer) ist eine Spezialversion verfügbar. Die...

...Es gibt von Koyo Thermo Systems verschiedene Versionen konventioneller, lampengeheizter RTP Systeme mittelgroße, manuelle Anlagen (linkes Bild) vom Typ RLA1200 und vollautomatischen Systeme (rechtes Bild) vom Typ RLA3100, welche vom Aufbau her in etwa der nicht mehr produzierten Serie AST 2800 entsprechen. Auch eine neue Version für 300mm Wafer steht jetzt zur Verfügung (RLA3300). Auf Wunsch...

... Elektroindustrie: Kabelisolierungen, Sensorgehäuse, -träger und -fühler, Anwendungen in der Halbleiterherstellung (z. B. Wafer-Carrier, CMP-Rings und Test-Sockets), tiefgezogene Folien für Lautsprecherkonen. Medizintechnik: Instrumente für chirurgische, minimalinvasive Eingriffe (z. B. bipolare Zange, Instrumentengriffe) und für Zahnarztinstrumente, Distanzbuchsen, Kompressordichtungen, Kompressorplatten...

...Die DW292 wurde spezifisch für das Schneiden von monokristallinen Siliziumingots bis 300mm Durchmesser in hochqualitative Wafer für die Halbleiterindustrie entwickelt. Die neu entwickelte DW292-300 kann mit Slurrydraht, wie auch mit Diamantdraht betrieben werden und verfügt über ausgeklügelte Besonderheiten für die Optimierung von Warp und Welligkeit. Das längere Drahtfeld, wie auch die höhere...

...Vollflächige Erfassung planer Meßobjekte über 300 mm (12 in.) – ohne Stitchen. Einfache Handhabung und schnelle Messungen. Das Verifire XL Interferometer ist ein separater Messplatz für das schnelle und zuverlässige Vermessen großer, ebener Oberflächen bis 300 mm Durchmesser, wie z. B. Oberflächen-Reflektoren, Fenster, Tragkörper sowie Halbleiter-Wafer oder Wafer-Chucks. Das vollintegrierte...

...In der Halbleiterindustrie werden die Siliziumwafer für den Arbeitsschritt der Dotierung auf über 1100 °C erhitzt. Sägen, Bohren, Schneiden, Schleifen, Fräsen, Sandstrahlen. Dabei wird der Wafer in einem besonders reinen Quarzglasgestell gehalten, das sich bei der Hitze nicht verformt und keine Atome abgibt. Nur durch große Sorgsamkeit bei der Bearbeitung des Quarzglases kann diese Reinheit...

... Herstellungsverfahren umfassen das Läppen und Polieren von Glaswafer. CNC- und Mikroabrasivstrahl-Bearbeitung Ein- und beidseitig polierte Borosilikat-Wafer Materialien umfassen: Glas und Quarz Saphir Aluminium Siliziumkarbid & Technische Keramik Bullen ist weltweit als führend in der Ultraschallbearbeitung anerkannt und hat sich als zuverlässiger Partner von Hochtechnologieunternehmen auf der ganzen Welt und als führender Anbieter von hochwertigen Komponenten für die Halbleiter-, MEMS-, Transport-, Verteidigungs-, Luftfahrt-, Medizin- und Biowissenschaften-Industrie etabliert.

... Standardkomponenten zurück. Wir haben folgende Fertigsysteme für Sie: Ingots • Erkennung von Einschlüssen • Geometrische Vermessung Wafer • Mikrorisse • Kornstrukturanalyse Zellen • Mikrorisse • Qualitätskontrolle des Drucks Module • Vermessung der Strings • Zellbruch Modulum • PL- und modulierte Lebenszeitmessung • PV Forschung und Entwicklung...

...Funk-Wasserwaage und Neigungsmesssystem: ultraflach mit geringem Gewicht, geeignet zur Vermessung von Wafer-Carriern, Endeffektoren von Robotern und Ablagestationen. Das Drahtlose-Neigungsmess-System misst Neigungen in zwei Achsrichtungen, überträgt die Messdaten per Funk an einen PC bzw. Notebook und stellt die gemessenen Daten im Programm Level-Sens dar. Gewicht: 32 g Höhe: 4 mm Verbindungsart: drahtlos Funkfrequenz: 2,4 GHz...

...Spänen, Schrotten, Flakes, Katalysatoren, V2O5, Schlämmen, Bälle, Sticks, Wafer, Stücke, Blöcke, Schlacke...

...Anseros Ozonsystem zur Wasseraufbereitung in der Halbleiterverarbeitung frei von jeglichen Metallpartikeln. // PRODUKTDETAILS In der Halbleiterverarbeitung ist ein vollständig reines Ozonsystem unabdingbar. Jegliche Metalle und Teilchen, die während des Prozesses (Wafer/IMEC/RCA/SOM, etc.) aus dem Ozonsystems auf die Halbleiteroberflächen emittiert würden, würden die Qualität des Mikrochips...

...Langzeitlagerung vom Wafer über Bauteile, Baugruppen bis zum Endprodukt.

...ohne Flexibilität, Funktionalität und Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Handhabung von Proben • Waferdurchmesser 100–300 mm durch direktes Laden • Maximale Wafer- oder Probendicke 2,5 mm • Laden aus FOUP, SMIF, offener Kassette und manuell • Durchsatz bis zu 25 Wafer pro Stunde Röntgenröhre • SST-mAX50, Endfensterröhre mit zugespitzter Form • Messfleckgröße 40 und 10 mm...

...DIE-Gurtung Immer mehr werden ungehäuste DIE`s direkt verarbeitet, deshalb bieten wir die automatische Lohngurtung von Bare-Dies, CSP`s, etc. direkt vom Wafer in SMD-Gurt an. - Bauteilgrößen von 0,28 bis 8mm - Flip Chip - Wafermapping oder Ink-Sortierung - Wafer von 4" bis 12"...

Druckmittlertechnik, Fertigung : Scheibenfühler, Flanschfühler mit /ohne Tubus, Lebensmittel-Fühler, Druck­mit­tlerblock, Hochdruck­füh­ler, Ein­schraubfüh­ler, Iso­la­tor­füh­ler, Sonder-Druckmittler...

... zählen Block & Bleed – Ventile, Double Block & Bleed – Ventile, Ventilblöcke zum Einbau in die Wirkdruckleistung, direkt anflanschbare Ventilblöcke (Wafer-Ausführung), direkt anflansche Ventilblöcke (Traditional-Ausführung), direkt anflansche Integrierte Ventilblöcke, Ventilblöcke für Schutzkastenmontage, Ventilblöcke für Differenzdruckmanometer sowie passendes Zubehör.

...In der Transponder Montagelinie TAL werden Transponder Chips platziert und durch strukturelles Verkleben ('Adhesive Bonding') kontaktiert. Die unbestückten Tansponder werden vom Verpackungsband in Transportmagezine geladen. Anschließend gibt ein Dosiersystem eine exakt dosierte Menge Klebstoff auf die unbestückten Transponder und die Chips werden vom Wafer auf die Anschlussflächen platziert. Die fertig bestückten Transponer werden ausgehärtet und gemessen. ...