...Präzisions-Diamant-Ritzgerät MR 200 zum manuellen Ritzen für das definierte Trennen strukturierter Si-Wafer
MR 200 ist das ideale Werkzeug für REM-Präparationen in der Halbleitertechnologie.
Der Aufbau und die Ausstattung des MR 200 ermöglichen das hochgenaue Ritzen zum definierten Brechen strukturierter Silizium-Wafer. Vor allem für REM-Präparationen in der Halbleitertechnologie ist das MR...
... Design und optimierte Medienströmung aus.
Anwendung:
Das Megasonic System ist speziell für den Einsatz in Nassprozessen bei der Produktion von Halbleiter-Wafern entwickelt worden. Insbesondere für SC1 Reinigungsprozesse und "Final Rinse" Anwendungen im Temperaturbereich von 20°C bis ca. 75°C für bis zu 50 Stück 300 mm Wafer.
... / Wasserkühlung (Reinraum geeignet)
Analog, Modbus RTU / RS485, EtherCat, ProfiNet, andere auf Anfrage
Kompaktes Design, 19″ Gehäuse
Anodenstromsteuerung (Mikrowellenregelung)
Hohe Lebensdauer des Magnetrons
Passendes Zubehör für Ihre Anwendung
Beispielanwendungen
Mikrowellenbeschichtung / Plasmabeschichtungsverfahren (Wafer, Halbleitertechnik,…)
Härtung von Sandprofilen für den Formguss (Sandguss)
etc...
... Geräte im Internet der Dinge, mobile Geräte, energiesparende Server und Automobilelektronik.
Indium Corporation stellt Flussmittel für Ball-Attach, Flip-Chip, Package-on-Package, Fine-Pitch Component Attach, TCB, Cu-Pillar und Wafer-Bumping her.
Die verschiedenen TACFlux® von Indium Corporation basieren auf No-Clean, Wasser und RMA. Sie finden Anwendung in der Nacharbeit und Reparatur von...
...Produktpalette von SÜSS MicroTec umfasst Equipment für alle zentralen Anwendungen der Halbleiterindustrie und verwandter Branchen. Unser Portfolio umfasst ein breites Spektrum an Produkten und Lösungen für die Bereiche Backend-Lithografie, Wafer-Bonden und Fotomaskenreinigung, ergänzt durch mikrooptische Komponenten. Die SÜSS MicroTec Qualitätsgarantie erstreckt sich auch auf unsere gebrauchten Maschinen und unseren Service.
...Prozessgemäß werden die Wafer auf dem Tisch platziert. Die einzelnen Solarzellen müssen mit einem L-förmig-gebogenem Kabel verdrahtet werden. Nun muss eine...
Automatisierte Reckeinheit
Merkmale / Besonderheiten: Reckvorrichtung/Reckeinheit Soll ein Prozess automatisiert verlaufen, müssen gewisse Voraussetzungen erfüllt werden. So müssen zum Beispiel die Bauteile oder Baustoffe eine bestimmte Form und Homogenität aufweisen. Ist das nicht der...
... Druck in der Rohrleitung, da zentrische Klappen in der Regel nur bis 16 Bar geeignet sind.
Zentrische Zwischenflanscharmatur auch Wafer genannt. Diese Bauform eignet sich ausschließlich zum Einklemmen in eine Leitung. Diese Art von Klappe eignet sich für gasförmige als auch flüssige Medien. Kann zum Regeln als auch zum schließen oder öffnen der Rohrleitung eingesetzt werden.
Anflansch Absperrkappe...
...Solder Ball Placement
Applikation von Mikrokugeln auf Wafer- und Board-Level
Wafer Process Carrier
Design nach SEMI-Standard aus Aluminium, Edelstahl, PEEK, uvm.
Industriewerkzeuge
für automatisierte Anlagen und manuelle Anwendungen
Feinwerktechnische Qualitätsprodukte - direkt vom Hersteller.
Wir sind als mittelständisches Unternehmen seit über 70 Jahren weltweit als Dienstleister im Bereich...
...Schnelle Messung aller statischen Eigenschaften einzelner Halbleiter
Handmessplatz für die Bauteilprüfung in Produktion und Qualitätssicherung
Integration in automatische Anlagen über serielle Schnittstelle
Sehr kurze Messzeiten möglich, geeignet für Messungen an Wafer oder in der Produktion
Merkmale
Sperrstrommessung bis 20 mA
Sperrspannungsmessung bis 2.500 V
Gate-Threshold-Messung bis 20 V
Durchlassspannungsmessung VF mit 0,1 bis 20 A
Integrierter Multiplexer zur Verbindung zu anderen Messgeräten
Polaritätsumschaltung zur Messung in Vorwärts- und Rückwärtsrichtung
MLH 634 - Messgerät für Leistungshalbleiter...
Neue Maßstäbe in der 3D Oberflächenmesstechnik.
Solarius ist führender Anbieter von Präzisionssystemen für berührungslose 3D Oberflächeninspektion, Datenverarbeitung und Visualisierung.
... modernste Diamantwerkzeuge mit äußerst engen Toleranzen wie z.B. Mikro-Multischeiben entwickelt. Hierbei gibt es spezielle Schleifscheiben für Wafer Ober- und Unterseiten, Schleifscheiben für Wafer-Kanten sowie Scheiben zum Zerteilen der Wafer in verschiedene Größen.
DIPROTEX versichert allen internationalen Kunden, dass es für die Fertigung und Lieferung von hochpräzisen Diamantwerkzeugen modernste Maschinen und Ausrüstungen verwendet, und dass es weiterhin alle Anstrengungen unternehmen wird, zukünftigen Bedürfnissen und neuen Anwendungen gerecht zu werden.
... Kristallblock geschnitten werden, können die Wafer beim EFG-Verfahren verlustlos aus der Schmelze gezogen werden.
SCHOTT Solarmodule wurden für den universellen Einsatz in Solarstromanlagen zur Netzeinspeisung und Batterieladung entwickelt und optimiert. Die Fertigung erfolgt nach höchsten Qualitätsstandards. SCHOTT Solarmodule wurden mehrfach in unabhängigen Studien und Tests als Sieger ausgezeichnet.
... Plateaulängen. Je Heizzone ist ein separates Übertemperatursystem (Thermoelement und Grenzwertmelder) integriert. Der INOTHERM-Diffusionsofen wird mit Heizkassetten für 4″, 5″, 6“, bzw. 8″-Wafer geliefert. Andere Dimensionen sind auf Anforderung ebenfalls erhältlich.
...Ihr Partner im Bereich Entwicklung & Fertigung v Produkten in Dünnfilmtechnik (z.B. Präzisionswiderstände, Drucksensoren, Silicium-Wafer etc.) v Musterstückzahlen bis zur Großserie, Kundenspezifisch.
Wir sind Ihr Hersteller von Mikrosystemkomponenten – sowohl in Form von Prototypen und technischen Mustern als auch in kleinen Mengen und nach Transfer an einen Vertragshersteller in großen Mengen...
...Beschichtung für Elektronik mittels Laserschweißen und Laserlöten / Kupfer schweißen: Wir schweißen Kontaktierungen im Bereich der Mikroelektronik wie Zubehörteile aus der Wafer-Herstellung u. v. m.