ThermoEPF-150 ist eine Chip-Verkapselungsfolie aus PET-Polyesterfolie als Substrat, die mit einem Spezialklebstoff beschichtet ist und für die fortschrittliche Verpackung von Wafern oder Panels verwendet wird. Im Vergleich zu herkömmlichen Verkapselungsmaterialien kann ThermoEPF-150 beim Auftragen mit Vakuumheizgeräten oder Laminiergeräten verarbeitet werden, was die Vorteile einer kontrollierbaren Fließfähigkeit und einer hohen Produktionseffizienz bietet. Gleichzeitig kann ThermoEPF-150 in mehreren Schichten gestapelt werden, um den Anforderungen unterschiedlich dicker Pakete gerecht zu werden.
Struktur: PET/Kleber
Dicke: 275 ± 10 µm
Breite: Auf Anfrage
Länge: Auf Anfrage
Format: Rolle
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RETH-134 ist ein spezieller Klebstoff, der mit einer Polyester...
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ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeint...
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ThermoEP-170 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-,...
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