Bestückung per SMT und THT, auch doppellagig
Qualifizierte Produktion von A- und B-Mustern inkl. Übergabe an C‑Muster-Produktion
Passende Gehäuse durch 3D‑Druckverfahren
Prozessoptimierung zur Serienreife und Vorbereitung auf Serienfertigung
Chip on Board