FLUSSMITTEL

Indium Corporation ist Hersteller und Lieferant von Lot, Legierungen, Flussmitteln und Indiumoxiden für die Bauteilherstellung. Das Angebot umfasst Lotpasten, Preforms, Spheres, Pulver, Draht und vieles mehr. Epoxy-Flussmittel werden für no-clean SMT-Bauteile verwendet. Sie dienen zur Reinigung der Lötstellen vor dem Aufschmelzen und zur Verstärkung der endgültigen Verbindung. Die Fluxstifte von Indium Corporation verwenden eine federbelastete Applikatorspitze und ermöglichen eine kontrollierte Flussmittelmenge auf der Arbeitsfläche. Sie sind sowohl für bleifreie als auch bleihaltige Prozesse geeignet. Bei der Package-on-Package (PoP)-Montage wird Lötpaste auf das Substrat aufgedruckt und der Chip in die Paste eingeführt. Das Package wird dann in ein spezielles PoP-Flux oder PoP-Paste getaucht und auf den Chip gelegt. PoP-Flux wird bevorzugt, da es einfacher einzurichten und zu kontrollieren ist. Indium Corporation bietet verschiedene PoP-Flussmittel an, darunter PoP-Fluss 89HF-LV, PoP-Fluss 89HFLV-B, PoP-Fluss 89-LV, PoP-Fluss 89LV-B und PoP-Fluss 89LV-P. Die Flussmittel von Indium Corporation ermöglichen die Herstellung robuster und zuverlässiger Produkte für elektronische Geräte im Internet der Dinge, mobile Geräte, energiesparende Server und Automobilelektronik. Indium Corporation stellt Flussmittel für Ball-Attach, Flip-Chip, Package-on-Package, Fine-Pitch Component Attach, TCB, Cu-Pillar und Wafer-Bumping her. Die verschiedenen TACFlux® von Indium Corporation basieren auf No-Clean, Wasser und RMA. Sie finden Anwendung in der Nacharbeit und Reparatur von elektronischen Baugruppen und Komponenten, SMT-Bauteilen, BGA Ball-Attach, Preforms und anderen Anwendungen, bei denen ein Flussmittel erforderlich ist. TACFlux® 020B-RC ist eine neue Ergänzung zur beliebten TACFlux®-Produktlinie. Es handelt sich um ein halogenfreies No-Clean-Flussmittel, das sowohl für SnPb- als auch für Pb-freies Löten formuliert wurde. Indium Corporation stellt auch Wellenlötflussmittel her.