TGF-ZP-SI ist ein elektrisch isolierender, thermisch leitfähiger Gap-Filler aus Silikon, mit dem sich gute thermische Anbindungen über große Spaltmaße erreichen lassen.
Durch die Formulierung und Füllung des Silikonelastomers mit Keramikpulver ergibt sich eine extrem hohe thermische Leitfähigkeit. Durch seine extreme Weichheit und plastische Formanpassungsfähigkeit wird ein optimaler thermischer Kontakt fast ohne Druck erreicht. Dadurch wird der thermische Gesamtübergangswiderstand minimiert. Durch seine natürliche Haftfähigkeit lässt sich das Material sehr gut vorapplizieren.
• Plastisch als Putty
• Extrem weich und formanpassungsfähig
• Wärmeleitfähigkeit: 11 W/mK
• Fast drucklose Wirkung
• Für Spalte kleiner als 0,3 mm
• Extrem alterungs-/chemisch beständig
• Rückstandslose Entfernung nach Anwendung
• Vibrationsdämpfend
• Leichte Vormontage durch Selbsthaftung