Dickschicht Technologie als Basis zum metallisieren von Löchern. Die Startschicht kann galvanisch mit Cu bis zu 1mm verstärkt werden. Nachträglich kann noch chemisch Ni/Au aufgebracht werden.
Unser Dickschicht Technologie verwenden wir um Löcher zu metallisieren und auch um die Oberflächen und Löcher bis zu 1mm galvanisch mit Kupfer zu verstärken.
Chemisch können wir auch noch eine NiAu schicht aufbringen.
AgCu Beschichtung: AgCu + NiAu Beschichtung
Rollkugelprägen auf NE Metalle, dieses Verfahren findet seine Anwendung bei der Großserien Kennzeichnung oder bei Teilen die nicht spanend bearbeitet ...
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Stanzen-Ziehen-Schweißen-Polieren-Montieren
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Galvanische Verfahren dienen dem Schutz von Metallbauteilen vor Verschleiss und Korrosion sowie zur Verbesserung von Materialeigenschaften wie elektri...
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