Laser-, Widerstandsschweissanlagen und Widerstandshartlöten zum Kontaktieren in Leistungselektronik

Automatisierte Schweiß- u. Lötanlagen zum Kontaktieren elektrischer Baugruppen, Elektrokontakte, Stecker, Batterien. Schweißanlagen zum kontaktieren von Lackdrähte / Litzen ab 0,012mm² und Halbleiter Automatisierte Schweiß- und Lötanlagen zum Kontaktieren elektrischer Baugruppen, Elektrokontakte, HV-Kabel, Stecker, Stromschienen und Stromübertragungen, Batterien, Mikroschweißanlagen für Litzen. Schweißen von Zellverbinder in Batterie- und Akku-Packs Kontaktieren / Schweißen von FPC-Kabel Spaltschweißen Batterieanschlüssen Laserschweißen von Akkuzellen Schweißen von Busbars in Leistungselektronik / Inverter Gabelschweißen von Halbleiter Heißcrimpen / Schweißen von Lackdraht Mikroschweissen von Elektronik, Sensorik und Halbleiter Schweissen von FFC-Terminal, FPC / SCR-Kabel, Mikro-Stecksysteme, Mikro- und Spaltschweissen von Elektronik-Baugruppen, Halbleiter, Sensoren, Mikro-Spulen Widerstands-Spaltschweißen oder Widerstands-Stufenschweißen Widerstandsschweißen von Kupfer-Buntmetall Widerstands-Hartlöten von Kupfer-Buntmetall Schweißen und Hartlöten von elektrischen Schaltkontakten Schweißen von Mikro-Litzen Widerstandhartlöten und Beloten Mikroschweißen von Elektronikbauteilen Präzizions-Verzinnen von Litzen und Schmelzleiter Schweißen von Schleifringen Mikro-Widerstandsschweißen von Hybritbauteilen Stoffschlüssiges Widerstandsschweißen für homogene und heterogene Metallpaarungen Hotstacking oder Laschenschweißen von Kupfer-Lackdraht Schweißen von Sicherungs-Schmelzdrähten Kontakt-Schweißen von Feinsicherungen Schweißen von Sicherungs-Kontaktkappen Schweißen von Feinsicherungen Schweißen vom Sicherungs-Schmelzlamellen Schweißen von Steuerungselektronik Terminalschweißen