BGA-Underfilling

Beim Underfilling wird meist ein bestücktes Bauteil (z. B. BGA) mit der Leiterplatte verbunden/ verklebt. Hierzu wird ein spezielles, meist thermisch-härtendes, Material auf Epoxidharzbasis verwendet. Dieses Material füllten den Raum zwischen Bauteil und der Leiterplatte aus und sorgt so für mechanische Stabilität und verhindert das Eindringen unerwünschter Medien wie z. B. Feuchtigkeit unter dem Bauteil. Gerne bieten wir Ihnen die manuelle oder auch automatisierte Unterfüllung, ausgelegt auf Ihren Anwendungsfall, an.