CAN-Feldbusmodule : I/O Module, CANopen Module, CANopen I/O Module

Die MicroControl µCAN-I/O-Module sind das Bindeglied für die Vernetzung analoger und digitaler E/A-Signale. Die Geräte stehen in unterschiedlichen Gehäusen zur Verfügung und erfassen zuverlässig Signale wie Temperatur, Druck, Spannung usw. Die µCAN-BOX-Familie wurde für härteste Einsatzbereiche entwickelt. Durch ihre robuste Bauweise (IP66) lassen sich die Module direkt an der Signalquelle – selbst unter widrigen Umgebungsbedingen – einbauen. Die Module der SNAP-Serie bringen die Vorteile und Leistungsfähigkeit von digitalen CAN-Netzwerken für den Schaltschrankbau. Die in nur 22,5 mm schmalen SNAP-Gehäuse können auf einer TS35 Hutschiene montiert werden. Die µLAB-Produktreihe ist mit seiner standardisierten 19“-Gehäusetechnik für die industrielle und experimentelle Prüftechnik konzipiert. Sie bieten eine hohe Packungsdichte, Flexibilität in der Anschlusstechnik sowie die Kombinationsmöglichkeit z. B. mit Bedien- und Anzeigeterminals. Mit der F1-Familie mit ihren zuverlässigen Lemo-Steckverbindungen lassen sich in mobilen Messanwendungen die Vorteile der CAN-Bus-Technologie nutzen. Mit den F1-Modulen werden Messdaten dort erfasst, wo sie anfallen – dezentral, robust und präzise. Die kompakten µCAN-Transmitter der TRS-Baureihe mit Schutzklasse IP 67 werden platzsparend direkt in die Messleitung von Temperatur- und DMS-Sensoren integriert mit kurzem Weg zum Sensor, um Störungen zu minimieren. Die miniaturisierte Elektronik der OEM-Familie ermöglicht den Anschluss einer breiten Palette von Sensoren und kann in kundenspezifische Gehäuse integriert werden. Alle Module sind mit einer High-Speed-CAN-Schnittstelle ausgestattet, die CAN 2.0A und CAN 2.0B unterstützt.