Hochpräziser Bestückungsautomat mit dem höchtsen Level an Flexibilität
Der vollautomatische DIE Bonder T-6000-L bietet hochpräzises DIE Bonden in Kombination mit einer außergewöhnlich großen Arbeitsfläche. Eine weitere Besonderheit bietet die Tatsache, dass innerhalb weniger Minuten sowie weniger Klicks vom automatischen in den manuellen Modus gewechselt werden kann.
Für ein optimales Bonding Ergebnis, kann die T-6000-L mit zahlreichen Optionen, die dem Bestückungsprozess jederzeit hinzugefügt werden können, ausgebaut werden. Somit wird unsere Maschine allen Marktanforderungen gerecht und ist prädestiniert für den hauptsächlichen Einsatz im Automobil-, Medizin-, Kommunikations- sowie Datenverarbeitungsbereich.
Das System besticht durch:
• großem Arbeitsbereich (480 mm x 365 mm)
• Bondkraft 10 g – 10.000 g
• Platziergenauigkeit 8 µm @ 3 sigma
• UPH 2.000 (prozessabhängig)
• Wafergröße 2“ – 8“