ThermoEP-170 ist ein Verbundwerkstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Haftfestigkeit und hoher Zuverlässigkeit, der hauptsächlich für die Kapselung von ICs, Kristallen, Dioden, Netzwerktransformatoren und anderen Halbleitern verwendet wird. Es bietet die Vorteile einer geringen Größe, eines geringen Gewichts, einer einfachen Struktur, eines bequemen Prozesses, einer guten chemischen Korrosionsbeständigkeit, einer guten elektrischen Isolationsleistung, einer hohen mechanischen Festigkeit usw., insbesondere im Vergleich zu herkömmlichen Einkapselungsmaterialien, und einer höheren Wärmeleitfähigkeit.
ThermoEP-350 ist ein Verbundwerkstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Haftfestigkeit und hoher Zuverlässigkeit, der hauptsächl...
ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeint...
ThermoEP-170 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-,...
ThermoEPF-150 ist eine Chip-Verkapselungsfolie aus PET-Polyesterfolie als Substrat, die mit einem Spezialklebstoff beschichtet ist und für die fortsch...
ThermoPL-65 ist ein hoch wärmeleitender Isolationsverbundstoff auf Basis von Polyolefinmischungen. Es kann je nach Kundenwunsch als Außenmantel oder Z...
ThermoPL-152 ist ein flammhemmender Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Haftung und Zuverlässigkeit. Er wird hauptsächlich in IC-,...
ThermoSIL-200-2 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder durch Erhitzen beschleunigt werden kann und das hau...
ThermoSIL-150 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann und das hauptsächlich ...
ThermoSIL-120 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, das gekühlte Aluminiumrohre mithilfe eines Dosierverfahrens umhüllt und so eine hohe Wärmeleitf...
ThermoSIL-100 ist ein Zweikomponenten-Silikonkautschukmaterial, das bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt aushärtet und so elastisches, wärmeleit...
ThermoSIL-400 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann. Es wird hauptsächlich...
UV-2001 ist ein Schutzband aus PO-Folie als Substrat, das mit UV-lichthärtendem Acrylklebstoff beschichtet ist. Es wird hauptsächlich zur Säure- / Alk...
RETH-134 ist ein Schutzband aus PET-Folie, welches mit Acrylklebstoff beschichtet ist.
RETH-134 ist ein spezieller Klebstoff, der mit einer Polyester...
ThermoSIL-200 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann und das hauptsächlich ...
ThermoEP-350 ist ein Verbundwerkstoff auf Epoxidharzbasis mit hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher Haftfestigkeit und hoher Zuverlässigkeit, der hauptsächl...
ThermoPL-428 ist ein Verbundwerkstoff auf der Basis von Epoxidharz mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Haftfestigkeit, ohne die Zuverlässigkeit zu beeint...
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ThermoPL-65 ist ein hoch wärmeleitender Isolationsverbundstoff auf Basis von Polyolefinmischungen. Es kann je nach Kundenwunsch als Außenmantel oder Z...
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ThermoSIL-200-2 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder durch Erhitzen beschleunigt werden kann und das hau...
ThermoSIL-150 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann und das hauptsächlich ...
ThermoSIL-120 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, das gekühlte Aluminiumrohre mithilfe eines Dosierverfahrens umhüllt und so eine hohe Wärmeleitf...
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ThermoSIL-400 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann. Es wird hauptsächlich...
UV-2001 ist ein Schutzband aus PO-Folie als Substrat, das mit UV-lichthärtendem Acrylklebstoff beschichtet ist. Es wird hauptsächlich zur Säure- / Alk...
RETH-134 ist ein Schutzband aus PET-Folie, welches mit Acrylklebstoff beschichtet ist.
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