Laserbearbeiten von Leiterplatten Großhändler

... Beschriften und Trennen von nahezu allen Materialien mit Faser-Laser, CO2-Laser, UV-Laser etc. - Luftlager-Technologie - Gleitlager mit Notlauf-Eigenschaft für eine berührungslose Bewegung - Leiterplatten-Bearbeitungsmaschinen im Bereich Nutzentrennen, Nutzenmarkieren sowie kundenspezifische Sondermaschinen. Im Zuge der Digitalisierung und Komplexität der Anforderungen ist die Laser-Technologie ein...

...SMD Bestückung THT Bestückung Prototypen Kleinserien PCB AOI Leiterplattenbestückung Starrflex Flexplatinen Folienplatinen HFPlatinen HF-PCB hochfrequenz Certonal dickschicht dickkupfer Schutzlack...

...Buntmetalle wie Kupfer, Nickel, Bronze oder Neusilber eignen sich ideal zum Laserschneiden und Laserschweißen von Kontakten, Pins, Stromschienen, Zellblechen.