... Beschriften und Trennen von nahezu allen Materialien mit Faser-Laser, CO2-Laser, UV-Laser etc.
- Luftlager-Technologie - Gleitlager mit Notlauf-Eigenschaft für eine berührungslose Bewegung
- Leiterplatten-Bearbeitungsmaschinen im Bereich Nutzentrennen, Nutzenmarkieren sowie kundenspezifische Sondermaschinen.
Im Zuge der Digitalisierung und Komplexität der Anforderungen ist die Laser-Technologie ein...
... Bestückung der Leiterplatten, Testverfahren bis hin zur Endgerätemontage. Namhafte Firmen aus der Elektronikbranche schenken uns aus gutem Grund seit Jahrzehnten ihr Vertrauen: Wir haben immer den gesamten Prozess im Blick, entwickeln uns ständig weiter, bieten hervorragenden Service und sind nur zufrieden, wenn unsere Kunden es auch sind.
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...Buntmetalle wie Kupfer, Nickel, Bronze oder Neusilber eignen sich ideal zum Laserschneiden und Laserschweißen von Kontakten, Pins, Stromschienen, Zellblechen.
...Berührungsloses und damit verzugfreies Schneiden von Textilien durch Lasertechnik. Automatische Materialzuführung und -transport von der Rolle durch das Conveyor-System. Auch Messerschneiden möglich!
Industrielle Laseranlagen für die Beschriftung, die Gravur, Schneiden und das Plotten.
Für Sie und Ihre Produktion entwerfen wir die fertigungstechnisch sinnvollste Laser-Lösung...
...Die Laserschneidmaschinen von BRM können unzählige Kunststoffe bearbeiten. Zum Beispiel POM, PE, PMMA, PP, PTFE, ABS, SAN, PETG, PUR, Polycarbonat, PI und PETP. Das bietet unzählige Möglichkeiten.